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發(fā)布時(shí)間：2016-07-07 關(guān)注次數(shù)：
半圓鍵性能弱點(diǎn)
半圓鍵是鍵的一種，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側(cè)面平行，俗稱月牙鍵。它與平鍵聯(lián)結(jié)方式基本相同，但較平鍵制造方便，拆裝容易，尤其適用帶錐度軸與輪轂聯(lián)結(jié)。其缺點(diǎn)是削弱了軸的強(qiáng)度，一般只在受力較小的部位采用。
半圓鍵的連接強(qiáng)度計(jì)算
只要知道了軸徑d，查機(jī)械手冊(cè)可以得到半圓鍵的包括公稱長(zhǎng)度在內(nèi)的所有尺寸
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上一個(gè)：平鍵和半圓鍵是如何聯(lián)接的
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